中空无机颗粒及该中空无机颗粒的制造方法.pdfVIP

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2023-06-02 发布于四川
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中空无机颗粒及该中空无机颗粒的制造方法.pdf

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提供尽管孔隙率高、强度也优异的中空无机颗粒。提供一种中空无机颗粒，其中，外壳的厚度最薄的部分/外壳的厚度最厚的部分为0.80以上。本技术的中空无机颗粒可以通过下述制造方法制造，该方法具有：覆盖工序，使用有机硅系化合物覆盖由有机高分子形成的核颗粒；和核颗粒去除工序，将前述核颗粒去除，在前述覆盖工序中，进行：分散剂添加工序，向核颗粒分散液添加分散剂；和表面活性剂添加工序，经过该分散剂添加工序后，添加阳离子性表面活性剂。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116194406 A (43)申请公布日 2023.05.30 (21)申请号 202180060451.2 (74)专利代理机构北京林达刘知识产权代理事