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- 2023-06-02 发布于四川
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本发明公开了一种喷淋头安装结构及半导体设备，涉及半导体技术领域。该喷淋头安装结构包括反应腔室、喷淋头、密封座及绝缘套管，反应腔室的腔壁上贯穿设置有安装孔；喷淋头的一端伸入反应腔室内，另一端穿过安装孔伸出至反应腔室的外部；密封座套设于喷淋头的外侧壁上，并与喷淋头的外侧壁密封；绝缘套管套设于密封座的外侧壁上，并与密封座的外侧壁密封；绝缘套管伸入安装孔内，并与腔壁密封。本发明提供的喷淋头安装结构的密封性与绝缘性更好，气相化学反应更加准确。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 115786883 A
(43)申请公布日 2023.03.14
(21)申请号 202211459977.0
(22)申请日 2022.11.17
(71)申请人 无锡邑文电子科技有限公司
地址 2
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