- 5
- 0
- 约1.59万字
- 约 10页
- 2023-06-02 发布于四川
- 举报
本发明公开了一种AlInGaAsP材料的半导体激光器结构,属于半导体光电子的技术领域,该结构包括:由下往上分别设置的衬底、缓冲层、下限制层、下波导层、有源层、上波导层、上限制层和欧姆接触层,其中,在所述下波导层与有源层之间、有源层与上波导层之间分别嵌入有高折射率层,以达到有效提高大光腔波导结构的基模限制因子,同时增强波导对载流子的限制,降低器件的阈值电流,降低高阶模的模式增益,进而提高大光腔波导结构半导体激光器的基模输出功率,改善光束质量,为制备高性能的790nm高功率半导体激光器奠定基础的目的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112615258 B
(45)授权公告日 2022.03.15
(21)申请号 202011396116.3 (56)对比文件
(22)申请日 2020.12.03
原创力文档

文档评论(0)