半导体装置以及半导体装置的制造方法.pdfVIP

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2023-06-02 发布于四川
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半导体装置以及半导体装置的制造方法.pdf

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半导体装置具备芯片焊盘、半导体元件、接合层、第一导电部件以及第二导电部件。上述半导体元件具有与上述芯片焊盘的主面对置地设置的第一电极、在厚度方向上设置在与上述第一电极相反的一侧的第二电极以及第三电极。上述第一电极与上述主面电接合。上述接合层将上述第一电极和上述主面电接合。上述第一导电部件与上述第二电极电接合。上述第二导电部件与上述第三电极电接合。沿上述厚度方向观察时，上述第三电极的面积比上述第二电极的面积小。上述第二导电部件的杨氏模量比上述第一导电部件的杨氏模量小。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116195055 A (43)申请公布日 2023.05.30 (21)申请号 202180061496.1 (74)专利代理机构北京银龙知识产权代理有限