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用于射频部件的多层冷却结构.pdfVIP

用于射频部件的多层冷却结构.pdf

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    一种装置(100)包括：在第一位置处具有射频(RF)结构(108、114)的电路板(102)，该RF结构由电路板的导电迹线形成；载热体(118)；以及将电路板(102)和载热体(118)彼此耦合的多层冷却结构(116)，该多层冷却结构(116)包括在第一位置处邻近RF结构的第一叠层(120)以及位于第二位置处的第二叠层(122、132)，第一叠层(120)包括邻近载热体(118)的介电层(126)以及将介电层(126)和电路板(102)彼此耦合的热界面材料(TIM)(124)，介电层(126)的

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112586090 A (43)申请公布日 2021.03.30 (21)申请号 201880096734.0 (51)Int.Cl.

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