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本发明涉及芯片安装设备技术领域,提供了一种MiniLED显示屏芯片的平整装置,包括用于按压芯片的芯片按压装置。所述芯片按压装置包括与所述芯片按压连接的平整层,远离所述芯片侧的所述平整层的表面连接有按压平台,远离所述平整层侧的所述按压平台的表面连接有调节机构,远离所述按压平台侧的所述调节机构的表面连接有机械臂。采用本技术方案,实现芯片的平整,避免LED显示屏出现颜色不均匀,部分显示屏会出现泛红,部分显示屏会出现泛蓝等情况的发生。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112601445 A
(43)申请公布日
2021.04.02
(21)申请号 20191
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