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- 2023-06-03 发布于四川
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本发明涉及半导体技术领域,具体涉及一种功率半导体器件及其制作方法,所述功率半导体器件包括N基体和中间P+层,所述N基体的顶部两端均设有有源区N+层和包裹所述有源区N+层的P区,所述P区包括沟道P‑层,所述沟道P‑层被配置在所述有源区N+层的内侧,所述栅氧化层被配置在所述N基体的表面中部,并覆盖到所述有源区N+层,所述中间P+层被配置在两个所述P区之间,且与两个所述P区相连。本发明提供的一种功率半导体器件,能够在漏极施压时降低栅氧化层承受的电场强度,减小栅氧化层被击穿的几率,提高器件的可靠性,同时
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112652666 A
(43)申请公布日 2021.04.13
(21)申请号 202011552697.5
(22)申请日 2020.12.24
(71)申请人 江苏
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