原创力文档- 1、本文档共15页，其中可免费阅读14页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本申请案的实施例涉及肖特基二极管。一种方法包含在半导体衬底(110)中形成第一沟槽和第二沟槽(112、122)。所述方法另外包含用多晶硅(116、126)填充所述第一沟槽和所述第二沟槽。所述多晶硅(116、126)与所述半导体衬底(110)相反地经掺杂。肖特基触点(142)形成于所述半导体衬底(110)上所述第一沟槽和所述第二沟槽(112、122)之间。所述方法还包含形成用于所述肖特基触点(142)的阳极电极(150)。所述阳极电极(150)耦合到所述第一沟槽和所述第二沟槽(112、122)中的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112635319 A
(43)申请公布日 2021.04.09
(21)申请号 202011017839.8
(22)申请日 2020.09.24
(30)优先权数据
16/581,04
文档评论（0）