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应用于半导体激光器铝线焊接设备.pdfVIP

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  • 2023-06-03 发布于四川
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应用于半导体激光器铝线焊接设备.pdf

    本发明涉及应用于半导体激光器铝线焊接设备，包括机体，机体上端设有焊接机头，焊接机头下端设有劈刀，劈刀两侧分别设有切刀机构和供丝嘴组件，供丝嘴组件包括供丝管、输丝座和分丝板，供丝管下端呈扁平状设置；输丝座顶端设有连接座，连接座套设在输送座下端，输丝座上端两侧内壁上转动设有定位轮，两个定位轮中部均为凹型结构设置，其中一个定位轮下方设有分丝轮，分丝轮表面设有多个分隔槽，相邻两个分隔槽之间设有分隔块，且输送座倾斜一端为开口设置并贴合设置分丝板，分丝板上表面设有多个导向条，通过分丝轮与分丝板上的多个导向板

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113500327 A (43)申请公布日 2021.10.15 (21)申请号 202110711232.8 H01S 5/02345 (2021.01) (22)申请日

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