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本发明公开了一种对金属铜和金属钨具有选择性蚀刻的蚀刻液，该蚀刻液包括氧化剂、有机酸、螯合剂、pH调节剂和铜蚀刻抑制剂。本发明所述金属铜和钨的选择性蚀刻液能够在高效蚀刻金属钨的同时保证金属铜的低蚀刻速率，最大程度地避免对金属铜的蚀刻。在蚀刻过程中，咪唑等pH调节剂稳定蚀刻液pH，避免蚀刻液pH的大幅波动，从而对金属铜和钨的蚀刻速率及蚀刻稳定性造成较大的波动；螯合剂快速与蚀刻液中生成的铜离子形成配位键进行螯合，避免蚀刻液中铜离子的累计造成氧化剂双氧水的分解，硬性蚀刻液的稳定性；氨基四唑等铜离子蚀刻抑
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112647079 A
(43)申请公布日 2021.04.13
(21)申请号 202011394817.3
(22)申请日 2020.12.03
(71)申请人 湖北兴福电子材料有限公司
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