CMOS射频集成电路设计-版图匹配设计、ESD防护设计、 接地设计及电磁兼容.pptxVIP

版图匹配设计、ESD防护设计、 接地设计及电磁兼容;11.1 概 述;11.2 版图匹配设计;　　　所谓系统失配,是指工艺偏差、接触孔电阻、扩散区之间的相互影响、机械压力和温 度梯度、工艺参数浓度等因素造成的元器件失配。;;11.2.2 设计的规则及方法 　　1. 简单匹配　　 匹配规则1:关注相邻的器件。即使两个器件挨得很近,但如果它们的形态匹配不好, 也会产生一些问题。　　匹配规则2:把器件放在同一方向。 　　匹配规则3:版图工程师与电路设计者要保持沟通。意思是说,电路设计者也要考虑 版图匹配问题,即从电路设计角度避免出现版图不匹配问题。 　　匹配规则4:掩模设计者不是万能的,电路设计者应该知道他们想要的匹配。;　　2.“根”元件法(rootcomponentmethod) 　　有时候我们需要多个元件进行互相匹配。举个例子,如图11-1所示。;　　采用根元件策略的更好的办法是选择一个中间值作为根元件值。以图11-2为例,我 们选择1kΩ 作为根电阻。2kΩ 的电阻就是两个1kΩ 电阻的串联,而500Ω 就是两个 1kΩ电阻的并联,依此类推。　　值得注意的是,根元件法不仅适用于电阻元件,也适用于任何其他元件的版图匹配 设计。;;　　3. 叉指元件法 　　我们还可以进一步改善电阻的匹配。在一般的电路中,一堆元件必须与一个给定的元 件相匹配。这个元件称为指定元件(root)。首先,要找到指定元件,如图11-3所示,电阻 A 是定义电阻。;;　　图11-3采用的匹配原则就是叉指结构。　　注意到,图11-3中的电阻 D被分成两个部分。一半被放置在最左边,另一半被放置 在最右边。 　　图11-4和图11-5是另一个例子,是利用两个电阻的交错来实现版图匹配的。;;;　　针对图11-5的交错电阻进行布线,如图11-6所示。　　值得注意的是,叉指元件法不仅适用于电阻元件,也适用于任何其他元件的版图匹配 设计。;　　4. 哑元元件法 　　除了上述方法之外,还有一种方法也可以改善版图匹配,这就是哑元元件法。让我们 观察图11-6中的 A1和 B1,它们有半边是“悬空的”(无相邻元件)。当这些元件出现“过 蚀刻”时,处于中间的元???和边上元件的状况是不一样的。处于边上的元件的“过蚀刻”会 更厉害些,如图11-7(a)所示。 　　为了使每个元件的“过蚀刻”程度一致,我们在两边的元件旁放置一个“哑元”元件,如 图11-7(b)所示。;;　　5.“共中心”　　法 把元件放置在一个中心点周围称为“共中心”布局,以线性对称放置元件是共中心技术 的应用,如图11-8所示。;　　“共中心”技术可以减小存在于集成电路中的热或工艺的线性梯度的影响。例如,热梯 度由芯片上的发热点产生,可能改变器件的特性,靠近热点的器件受到的影响要比远离热 点的器件更大。即使原理图中只包含三个,或五个,或其他任意个数的器件,仍然可以采 用“共中心”技术。图11-9给出几个例子。;;　　匹配规则1:交叉四边形元器件对(cross-quaddevicepairs)。交叉四边形法将两个器 件分成二等分。交叉四边形看起来像一个盒子。应注意图11-10中器件的二等分是互相 呈交叉角的。;　　之所以叫它交叉四边形法,是因为有四个方向(正交),且互相交叉放置。这种技术可 以布局任何元件,而不只是晶体管。图11-11给出了一个完整的交叉四边形版图和它的 原理图。　　匹配规则2:在互连线上进行寄生参数匹配。;;　　6. 对称性设计法 　　在匹配器件中,对称性是一个重要的概念。比较图11-12和图11-13可知,图11-12 中的模块 C会产生寄生参量,因为它的互连线很长,而图11-13采用了镜像布局方法,得 到了很好的寄生补偿效果。 　　匹配原则:保持所有一切都对称;　;　　7. 信号路径匹配法 　　有一种具有很好匹配性的电路称为差分逻辑。一般讲到差分就要和匹配联系起来。在 高速数字电路设计中,CMOS逻辑经常被用到。在 CMOS逻辑中,分别由高电平和低电 平来代表逻辑0和1。在 CMOS逻辑中,只有一根信号线,而差分逻辑有两根信号线。在 差分逻辑中,我们确定逻辑状态是通过一路输出电压减去另一路输出电压的方法来完成 的。图11-14给出了某个差分信号的两个波形。;;　　为了让差分逻辑处于很好的工作状态,必须在版图中对两路信号的信号线长度进行匹 配。从模块 A 到模块B,如图11-15所示,应尽可能使两信号线路径长度相等。如果两线 的路径相同、寄生参量相同、时间常数相同,则模块 B的两路输入信号的上升沿和下降沿 同时精确到达。理想的差分逻辑依靠一致的布线。;　　8. 器件尺寸选择 　　如果需要两个器件很好地匹配,应选择具