低锡量镀锡板表面晶粒生长的取向控制方法.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约1.23万字
  • 约 11页
  • 2023-06-03 发布于四川
  • 举报

低锡量镀锡板表面晶粒生长的取向控制方法.pdf

本发明公开了一种低锡量镀锡板表面晶粒生长的取向控制方法,包括步骤:1、对冷轧带钢基板进行电解脱脂;2、用酸洗溶液对冷轧带钢基板进行酸洗,去除冷轧带钢基板表面的氧化膜;3、用电镀锡溶液对酸洗后的冷轧带钢基板进行电镀锡;所述的电镀锡溶液为甲基磺酸盐镀液,在电镀锡溶液中加入晶粒取向控制剂,晶粒取向控制剂由羟基苯磺酸溶液和水杨酸溶液混合而成;4、用助熔剂对电镀锡后的冷轧带钢基板进行助熔,助熔后清洗烘干,制成低锡量镀锡板;5、对低锡量镀锡板进行软熔形成合金层,并进行钝化和涂油工艺。本发明能控制镀锡板的镀锡

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115772689 A (43)申请公布日 2023.03.10 (21)申请号 202111043082.4 (22)申请日 2021.09.07 (71)申请人 宝山钢铁股份有限公司 地址 201

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档