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2023-06-03 发布于四川
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一种晶圆切片蚀刻设备.pdf

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本发明公开了一种晶圆切片蚀刻设备，其结构包括加工座、喷液头、排气管、增压泵、控制器、储液箱、设备箱，加工座表面与喷液头下端间隙配合，喷液头与增压泵内部活动配合，增压泵下端与储液箱内部嵌套连接，控制器与设备箱上端螺栓固定，排气管与设备箱右侧嵌套配合，排气管与加工座内部活动配合，增压泵与控制器内部间隙配合，加工座包括蚀刻座、辅助转环、转动机、导流管道、出水接头，本发明通过旋转的蚀刻盘体与载盘，在旋转的同时通过离心力的带动将其推动块甩出对蚀刻液与晶圆反应出来金属残留物在引流槽上进行来回推动，以至将其金

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112635354 A (43)申请公布日 2021.04.09 (21)申请号 202011361283.4 (22)申请日 2020.11.27 (71)申请人张志颖地址 561

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