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一种用于无铅无飞溅低含固量免清洗助焊剂.pdfVIP

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  • 2023-06-03 发布于四川
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一种用于无铅无飞溅低含固量免清洗助焊剂.pdf

    本发明提供了一种用于无铅无飞溅低含固量免清洗助焊剂，属于电子材料领域，其中各组分的重量百分比为：树脂0.8%～1.3%，活性剂1.5%～2.0%，高沸点溶剂4.0%～8.0%，有机酸0.5%～1.6%，增塑剂0.2%～0.5%，溶剂为余量。制备方法为：按配方比例将树脂和有机酸一起加入到溶剂中，同时搅拌至溶解，然后加入高沸点溶剂和活性剂，再搅拌5分钟，静置过滤即得。本发明含固体量低于4.2%，用于助焊接时，在焊板上固体量少，版上不需要清洗，可省时省力，是理想的助焊剂。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112643248 A (43)申请公布日 2021.04.13 (21)申请号 202011559423.9 (22)申请日 2020.12.25 (71)申请人 佛山市大笨象化工新材料有限公司

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