1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

软件开发工具包SDK热修复方法、装置与电子设备.pdfVIP

  • 6
  • 0
  • 约3.01万字
  • 约 23页
  • 2023-06-03 发布于四川
  • 举报

软件开发工具包SDK热修复方法、装置与电子设备.pdf

    本公开实施例涉及计算机技术领域，公开了一种软件开发工具包SDK热修复、装置与电子设备，其中，SDK热修复方法，包括：获取接入待修复软件开发工具包的应用程序的应用上下文；接着，将应用上下文保存到全局公共类中，并提供应用上下文的访问路径，其中，访问路径是在全局公共类中查找应用上下文的路径；接着，将访问路径传递至预设补丁插件中，得到新的预设补丁插件；接着，基于新的预设补丁插件，生成待修复软件开发工具包的热修复的目标修改对象的补丁包，以使得应用程序通过运行补丁包，获取目标修改对象的资源变量的标识信息，来

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112650521 A (43)申请公布日 2021.04.13 (21)申请号 202011580635.5 (22)申请日 2020.12.28 (71)申请人 北京字节跳动网络技术有限公司

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >