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- 2023-06-03 发布于四川
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披露了一种填充沟槽。该填充沟槽包括：一对导管(3a，3b)，用于在这些导管(3a，3b)中的每一根导管中输送温度不同的流体，这对导管(3a，3b)被填充材料包围；第一区段(5a)，该第一区段填充有第一类型的填充材料(4a)，其中，该填充沟槽的第一填充区段(5a)占据这对导管(3a，3b)之间的空间；以及第二区段(5b)，该第二区段填充有第二类型的填充材料(4b)。该第一类型的填充材料(4a)具有第一热传导系数，并且第二类型的填充材料(4b)具有更高的第二热传导系数。进一步，披露了一种用于对这种填
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113330243 A
(43)申请公布日 2021.08.31
(21)申请号 201980064136.X 本特 ·林道夫
(22)申请日 2019.10
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