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- 2023-06-03 发布于四川
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本发明公开了一种转接板及其制造方法、电子设备，涉及集成电路封装技术领域，用于降低获得基底与芯片的接触面处的温度和应力分布结果的难度，从而便于根据上述分布结果对三维堆叠集成的结构和工艺进行优化，提升芯片的工作可靠性和寿命。所述转接板包括：基底、互连结构、以及形成在基底表面的温度感测元件和应力感测元件；互连结构贯穿基底，并在基底的两侧与相应芯片、温度感测元件和应力感测元件电连接；温度感测元件用于测量基底与芯片的接触面处的温度，应力感测元件用于测量基底与芯片的接触面处的应力。所述转接板用于实现芯片间的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112652610 A
(43)申请公布日 2021.04.13
(21)申请号 202011527186.8
(22)申请日 2020.12.22
(71)申请人 苏州容启传感器科技有限公司
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