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本申请涉及一种电路板自动上料装置，其包括机架、输送机构、上料机构、拍板机构及输料机构；所述输料机构包括若干输送辊及第一驱动件；所述拍板机构包括若干定位块及第二驱动件，所述定位块分别位于相邻输送辊之间且位于电路板两侧，所述定位块上端高于输送辊的上端，所述第二驱动件驱动位于电路板两侧的定位块相互靠近或者远离；所述上料机构包括上料板、若干吸盘、第三驱动件及第四驱动件，所述吸盘与空压机连接，所述上料板设置于输送辊上方。本申请利用拍板机构将电路板的位置进行限定，之后利用上料机构将电路板上料至输送机构移动至
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112623747 B
(45)授权公告日 2022.02.01
(21)申请号 202011568832.5 C25D 17/08 (2006.01)
(22)申请日
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