基于光学检测的耐高温压力传感器封装结构.pdfVIP

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2023-06-03 发布于四川
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基于光学检测的耐高温压力传感器封装结构.pdf

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本发明提供了一种基于光学检测的耐高温压力传感器封装结构，属于传感器技术领域，包括芯片组件，光纤组件和壳体组件，芯片组件包括具有容置腔的烧结座和固定在容置腔内的芯片；烧结座固定在壳体组件内；光纤组件包括衬套以及固定于衬套内的光纤；衬套的一端嵌装于烧结座的容置腔内、另一端伸出容置腔及壳体组件，且衬套与壳体组件为螺纹连接；光纤朝向芯片背面的一端面为平整端面，光纤的另一端伸出衬套；其中，芯片的背面、容置腔内壁及平整端面围成真空的F‑P腔，通过调节衬套的位置，以调节F‑P腔的厚度。本发明提供的基于光学检测

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112649144 A (43)申请公布日 2021.04.13 (21)申请号 202011502888.0 (22)申请日 2020.12.17 (71)申请人中国电子科技集团公司第十三研究