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本发明提供一种接触探针式连接器与主板转接的铜柱FPC及其制作方法，包括以下步骤：步骤一、基材下料；步骤二、钻孔；在无胶基材上钻设导气孔和对位孔；步骤三、激光打孔；在无胶基材上设定的铜柱位处的PI层开设通孔，通孔与基材铜箔形成铜柱腔体；步骤四、去钻污；步骤五、铜柱腔体金属化；步骤六、图形转移；先步骤五后所得板材的正反双面贴覆抗电镀干膜，再将铜柱腔体裸露出来，便于后序在铜柱腔体内镀铜；步骤七、铜柱腔体内填铜；步骤八、铜柱表面电镀金层；步骤九、图形转移；步骤八所得板材的基材铜箔层的上形成铜柱FPC的底
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112654174 A
(43)申请公布日 2021.04.13
(21)申请号 202011508411.3
(22)申请日 2020.12.18
(71)申请人 深圳华麟电路技术有限公司
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