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2023-06-03 发布于四川
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介电常数系列可调的低介电常数LTCC材料用玻璃粉体及其制备方法.pdf

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本发明提供了一种介电常数系列可调的低介电常数LTCC材料用玻璃粉体的制备方法，包括低软化点硼硅酸盐玻璃粉体、高软化点钙硼硅玻璃粉体与陶瓷填料。与现有技术相比，本发明通过调节低软化点硼硅酸盐玻璃粉体、高软化点钙硼硅玻璃粉体与陶瓷填料三者的掺杂比例，可以得到烧成温度在630℃～950℃、相对介电常数εr可在5.40～9.85调节的微晶玻璃材料烧成样品，其在1MHz频率下测得试样的介电损耗值Tanδ＜6.0×10‑4，可以满足不同种类的低介电常数LTCC器件制造的要求，因此具有很好的应用前景。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112624617 B (45)授权公告日 2021.07.27 (21)申请号 202011589890.6 C03B 19/06 (2006.01) (22)申请日

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