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本发明涉及一种功率子模块、其制作方法以及转模压接式功率模块,涉及电力电子技术领域,用于解决结构复杂、封装可靠性较差的技术问题。本发明的功率子单元包括绝缘胶框以及芯片,由于绝缘胶框是用胶体在所述芯片组件上以直接转模的方式而形成,避免了现有技术中将单个的芯片、上钼片和下钼片等部件逐一地放入侧框中并对其一一进行定位的多道工序,因此不仅简化了定位工序;还由于绝缘胶框为一体形成的,因此其并不存在装配缝隙,也无需后续的涂胶处理,从而也简化了涂胶工序,因此本发明的功率子单元的工序简单易操作;并且使功率子单元能
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112635404 A
(43)申请公布日 2021.04.09
(21)申请号 202011355642.5
(22)申请日 2020.11.27
(71)申请人 株洲
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