一种导电基体软界面的构筑方法、微电极及应用.pdfVIP

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2023-06-03 发布于四川
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一种导电基体软界面的构筑方法、微电极及应用.pdf

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本发明公开了导电基体软界面的构筑方法、微电极及应用，所述构筑方法包括如下步骤：提供导电基体；在所述导电基体表面形成牺牲金属层；通过电沉积方式在所述导电基体表面构筑软界面；其中，构筑软界面具体包括：提供导电聚合物电解液，将形成有牺牲金属层的导电基体置于所述导电聚合物电解液中；施加电位，使牺牲金属层中的牺牲金属氧化为离子态，并进入导电聚合物电解液中的导电聚合物介质中，金属离子与导电聚合物介质在加电状态下在导电基体表面构筑形成导电凝胶软界面。本发明旨在避免体内软组织与电极硬质涂层之间的巨大不匹配。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112626583 B (45)授权公告日 2022.03.08 (21)申请号 202011451699.5 A61B 5/266 (2021.01)

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