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陶瓷封装芯片的失效分析方法.pdfVIP

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  • 2023-06-03 发布于四川
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陶瓷封装芯片的失效分析方法.pdf

    本发明公开了一种陶瓷封装芯片的失效分析方法，其涉及集成电路制造技术领域，陶瓷封装芯片包括：由陶瓷制成的封装底座；通过焊接方式设置在封装底座的容纳腔中的芯片；陶瓷封装芯片的失效分析方法包括：对陶瓷封装芯片进行检测以确定失效管脚；向封装底座的容纳腔中注入能够固化的胶体以覆盖芯片；使用灌封材料将陶瓷封装芯片进行灌封；从封装底座背离芯片的一侧进行研磨直至芯片背面的硅衬底露出；对失效管脚进行加电，从芯片背面通过微光显微镜和镭射光束诱发阻抗值变化测试确定热点；待热点确定以后，通过热点寻找到相对应的失效点。本

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115774181 A (43)申请公布日 2023.03.10 (21)申请号 202211534283.9 (22)申请日 2022.12.02 (71)申请人 中国电子技术标准化研究院 地址 1

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