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一种半导体器件包括第一半导体芯片、第二半导体芯片、感测线和检测电路。第一半导体芯片包括位线、字线、电连接到位线的第一接合垫、电连接到字线的第二接合垫、以及电连接到位线和字线的存储单元。第二半导体芯片包括电连接到第一接合垫的第三接合垫、电连接到第二接合垫的第四接合垫以及输入/输出电路。输入/输出电路经由第三接合垫和第四接合垫将数据写到存储单元。感测线沿着第一半导体芯片和第二半导体芯片中的至少一个的边缘部分延伸。检测电路在第二半导体芯片中，并且可以使用感测线检测来自第一半导体芯片和第二半导体芯片中的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112630629 A
(43)申请公布日 2021.04.09
(21)申请号 202011008040.2
(22)申请日 2020.09.23
(30)优先权数据
10-2019-0
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