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一种改善AMB基板翘曲的方法.pdfVIP

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  • 2023-06-03 发布于四川
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一种改善AMB基板翘曲的方法.pdf

    本发明涉及半导体技术领域。一种改善AMB基板翘曲的方法，所述AMB基板包括从上至下堆叠的上铜箔层、陶瓷基板以及下铜箔层，所述上铜箔层为图形面侧，所述上铜箔层的左端以及右端均设有长度方向为前后方向的条状图形，所述下铜箔为非图形面侧，所述下铜箔层上刻蚀有凹槽；所述AMB基板呈长方形AMB基板时，所述下铜箔层的左右两侧均刻蚀有从前至后排布的所述凹槽；所述AMB基板呈正方形AMB基板时，所述下铜箔层的左右两侧均刻蚀有从前至后排布的所述凹槽。本专利通过在AMB基板非图形面上设计凹槽，释放其热应力，以平衡图

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112652541 B (45)授权公告日 2022.07.29 (21)申请号 202011520040.0 (56)对比文件 (22)申请日 2020.12.21

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