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本发明公开了一种微电子芯片外壳无干涉安装装置，包括底座，所述底座的上端面上转动连接有两个呈对称设置的第一支撑柱，两个所述第一支撑柱远离底座的一端均固定连接有第一卡盘，两个所述第一卡盘之间共同卡接有第一链条，所述第一链条靠近底座设置，所述底座的上端面上转动连接有两个呈对称设置的第二支撑柱，两个所述第二支撑柱远离底座的一端均固定连接有第二卡盘，两个所述第二卡盘之间共同卡接有第二链条，所述第二链条远离底座设置。本发明中可以安全的完成芯片的吊运等生产工作，且可以在不进行翻转的情况下无干涉完成芯片两侧的外
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112654225 B
(45)授权公告日 2022.01.11
(21)申请号 202011401259.9 (56)对比文件
(22)申请日 2020.12.02
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