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- 2023-06-03 发布于四川
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本发明涉及一种堆叠型三维封装组件结构及制作方法，组件结构包括若干子组件，每个子组件上设置传输端口，相邻子组件在传输端口处通过固结装置进行互联实现堆叠；每个子组件包括外壳，外壳内设置若干多层陶瓷基板，若干多层陶瓷基板之间采用BGA封装形式进行堆叠与互联，在每个多层陶瓷基板的表面或者底面开设腔体，每个腔体内安装BGA焊盘，芯片通过BGA封装形式焊接在多层陶瓷基板内部；开设在多层陶瓷基板内的腔体可进行局部密封；整个外壳的开口处覆设盖板进行密封；本发明解决了背景技术中存在的问题，提供了一种不仅集成度高、
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112652614 B
(45)授权公告日 2022.07.22
(21)申请号 202011524212.1 H01L 25/00 (2006.01)
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