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垫片及其制造方法、封装结构及其制造方法.pdfVIP

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  • 2023-06-03 发布于四川
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垫片及其制造方法、封装结构及其制造方法.pdf

    本申请提供了一种垫片及其制造方法、封装结构及其制造方法。该垫片包括：底板；至少一个被动元件结构，形成于底板的第一面处，并包括通过平面工艺形成的电路图形，电路图形包括用于与外部电路电连接的至少两个功能端；以及至少两个电极，形成于被动元件结构的功能端，并用于电连接功能端与外部电路。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 112652619 B (45)授权公告日 2022.08.09 (21)申请号 202011524223.X H01L 21/822 (2006.01)

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