一种防散落的焊料颗粒下料包装机.pdfVIP

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  • 2023-06-03 发布于四川
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本发明公开了一种防散落的焊料颗粒下料包装机,涉及材料包装技术领域,包括:底座,用于对装置的底端进行稳固;支撑框板,位于底座的顶端,且与底座的顶端固定连接,所述支撑框板顶端的中部固定连接有固定板;下料包装机构,位于支撑框板的顶端;包装盒推送机构,位于支撑框板的两端;所述下料包装机构包括传送带。本发明有益效果是:便于在包装盒传送至下料口的同时打开下料阀,便于在包装盒远离下料口的同时关闭下料口,便于在下料的同时带动包装盒进行左右微震动,有利于提高焊料在包装盒内部分布的均匀性,防止焊料散落,便于对包装盒

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115771632 A (43)申请公布日 2023.03.10 (21)申请号 202211547814.8 (22)申请日 2022.12.05 (71)申请人 江西信江焊接材料有限公司 地址 3

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