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本发明公开了一种逆变器IGBT模块的封装结构,包括IGBT模块,所述IGBT模块的底部电性连接有引脚,IGBT模块的上端和下端设有陶瓷基板,上端的陶瓷基板的上方设有上冷却板,下端的陶瓷基板的下端设有下冷却板,在上冷却板与下冷却板之间均设置有散热组件,散热组件能对内部的IGBT模块进行散热,在上冷却板与下冷却板的两侧分别设置封装板,封装板的中间均设置通孔,通孔供线缆穿过并与引脚连接。通过在散热组件内侧安装的温度传感器,智能化监测内部温度,温度过高,自动散热,使用寿命长;而且通过在封装板粘接的橡胶密
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112635419 A
(43)申请公布日 2021.04.09
(21)申请号 202011527556.8 H01L 23/31 (2006.01)
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