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半导体装置具备半导体元件、第一导线、第二导线和封装树脂。半导体元件具备第一电极和第二电极。第一导线具有搭载部和第一端子，该搭载部具有供第一电极接合的搭载部主面和搭载部背面，该第一端子与第一电极导通。第二导线具有与第二电极导通的第二端子。封装树脂具备：彼此朝向相反侧的树脂主面和树脂背面、以及朝向各端子突出的方向的树脂端面。搭载部背面从树脂背面露出。封装树脂在树脂背面侧具备背面槽部，该背面槽部在第二端子和树脂端面的边界与搭载部背面之间，从树脂背面凹陷。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112703594 A
(43)申请公布日 2021.04.23
(21)申请号 201980059614.8 (74)专利代理机构 北京银龙知识产权代理有限
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