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本发明公开了一种土壤去除石块的分层施肥装置，包括安装箱，所述安装箱内设有安装腔，所述安装腔内设有驱动机构，所述驱动机构包括滑动安装在所述安装腔左端壁内的铲出箱，所述铲出箱内设有铲出腔，所述铲出腔左端壁内设有U形的轨迹槽，通过将土壤进行铲出，使得对于土壤内的石块进行和土壤的分离，且使得对于拨入的土壤进行挤压成碎块并随同肥料一同排出，使得肥料能够均匀的在放置在土壤内，并通过改变挤压力的大小，促使土壤碎块的大小厚度的程度进行改变，并使得所覆盖的不同肥料随着土壤碎块一同排出，便于播种之后的农作物生长。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112673740 A
(43)申请公布日 2021.04.20
(21)申请号 202110083763.7
(22)申请日 2021.01.21
(71)申请人 深圳市天云星数字科技有限公司
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