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本发明公开一种半导体模块的封装方法及半导体模块，该半导体模块的封装方法包括：准备步骤、第一结合步骤、压合步骤、第二结合步骤、穿孔步骤、导通步骤、撤板步骤以及刻图案步骤；该半导体模块包括：引线框架，其包括第一导电部；晶片，其结合于第一导电部；DAF层，其覆盖引线框架的正面以及晶片；金属层，其结合于基板的正面，其包括第二导电部；正面电极与第二导电部电连接；导电结构，其设于DAF层内；导电结构的一端与第一导电部电连接，导电结构将背面电极引至半导体模块的正面。该半导体模块的封装方法及半导体模块，将晶片嵌
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112701049 A
(43)申请公布日 2021.04.23
(21)申请号 202011531222.8
(22)申请日 2020.12.22
(71)申请人 杰群电子科技（东莞）有限公司
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