一种加成型可固化的聚硅氧烷封装硅胶组合物及其制备方法和应用.pdfVIP

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2023-06-04 发布于四川
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一种加成型可固化的聚硅氧烷封装硅胶组合物及其制备方法和应用.pdf

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本发明公开了一种加成型可固化的聚硅氧烷封装硅胶组合物及其制备方法和应用，该封装硅胶组合物，并在铂催化作用下，及增粘剂与增粘促进剂参与最终的硅氢加成反应固化，结构上引入烷氧基、环氧基、丙烯酸酯基等活性官能基团能够基材表面羟基反应形成较强的相互作用力，从而使加成型封装硅胶具有良好的粘接性能。本发明应用于LED器件的封装，可在室温下固化，也可以中温加速固化，固化过程中不会产生小分子污染物，并具有良好的触变性，在室温或中温固化下具有良好的粘接力，拉伸强度可以超5MPa,抗撕裂强度可以超20MPa，能满足

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112680176 A (43)申请公布日 2021.04.20 (21)申请号 202011517338.6 (22)申请日 2020.12.21 (71)申请人清远慧谷新材料技术有限公司

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