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一种改善半导体工艺中液源凝结的装置、方法及半导体设备.pdfVIP

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  • 2023-06-04 发布于四川
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一种改善半导体工艺中液源凝结的装置、方法及半导体设备.pdf

    本发明公开了一种改善半导体工艺中液源凝结的装置、方法及半导体设备。装置包括包括依次连通的液源供应系统、分配箱、液体输送系统，液源供应系统、分配箱、液体输送系统之间设有供液体流通的管路及控制液体流通的控制阀，分配箱与液体输送系统之间设有第一管路，第一管路连接有泵系统，第一管路上设有第一控制阀。通过在分配箱与液体输送系统之间设置第一管路，并设备泵系统与第一管路连接，从而可以根据需要将残留浆液从管路中泵出，从而消除凝结，避免堵塞管路，消除对液体输送系统的使用寿命的影响，也确保后续浆料的顺利输送，且在维

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116200724 A (43)申请公布日 2023.06.02 (21)申请号 202111457665.1 (22)申请日 2021.12.01 (71)申请人 成都高真科技有限公司 地址 61

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