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- 2023-06-04 发布于四川
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本发明提供一种焊片、焊片制备系统和焊片烧结方法。焊片包括：焊片本体和多个金属凸起，多个金属凸起分别间隔设置于所述焊片本体的第一表面和第二表面，在所述焊片本体的第一表面和第二表面的所述多个金属凸起中任意两个相邻金属凸起之间的间距为1‑50μm。通过焊片本体的第一表面和第二表面形成多个金属凸起紧密间隔设置的微纳米结构，促进多个金属凸起与芯片扩散焊接，从而在较低温度烧结，实现不含有机物的情况下焊片与芯片能够大面积的均匀可靠连接。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116197569 A
(43)申请公布日 2023.06.02
(21)申请号 202310068743.1
(22)申请日 2023.02.06
(71)申请人 北京工业大学
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