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2023-06-04 发布于四川
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一种填缝用单组分高强度自流平中性硅酮密封胶.pdf

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本发明公开了一种填缝用单组分高强度自流平中性硅酮密封胶，属于密封胶技术领域。按照质量分数比，它由以下配方制作而成：聚二甲基硅氧烷：50‑70份，双酚A二缩水甘油醚E51(即环氧E‑51)：1‑5份；二甲基硅油：15‑30份；N‑(β‑氨乙基)‑γ‑氨丙基三甲氧基硅烷：1‑2份，乙烯基三甲氧基硅烷：0.5‑1份；甲基三丁酮肟基硅烷：1‑5份，乙烯基三丁酮肟基硅烷：1‑5份；潜伏性环氧固化剂：0.1‑0.5份；气相白炭黑：6‑15份；二月桂酸二丁基锡：0.2‑1份。它是以聚二甲基硅氧烷为主体材料的密

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112662371 A (43)申请公布日 2021.04.16 (21)申请号 202011510240.8 (22)申请日 2020.12.18 (71)申请人科建

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