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一种半导体模组封装工艺及半导体模组.pdfVIP

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  • 2023-06-04 发布于四川
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一种半导体模组封装工艺及半导体模组.pdf

    本发明公开一种半导体模组封装工艺，用于封装具有若干芯片的半导体器件，将若干所述芯片按预定方位布置后，通过掺杂银的玻璃胶对其进行整体封装，封装后通过切割工艺独立各个芯片，之后于切割位置填充封装树脂对其再次封装，使其所有所述芯片形成一整体。本方案中通过掺杂银的玻璃胶对芯片进行封装，首先掺杂银的玻璃胶能够起到支撑固定芯片的作用，使得若干独立的芯片可以固定为一个整体，同时，在玻璃胶中掺杂银后其散热性能会大幅度提升，由此掺杂银的玻璃胶取代了引线框架的支撑功能同时其散热性能优于铜制引线框架，使得其散热性能更

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112701096 A (43)申请公布日 2021.04.23 (21)申请号 202011536519.3 (22)申请日 2020.12.22 (71)申请人 杰群电子科技（东莞）有限公司

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