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打磨设备、打磨盘的加工方法以及碳化硅晶片的加工方法.pdfVIP

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  • 2023-06-04 发布于四川
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打磨设备、打磨盘的加工方法以及碳化硅晶片的加工方法.pdf

    本发明公开了一种打磨设备、打磨盘的加工方法以及碳化硅晶片的加工方法，所述打磨设备包括：第一转动设备，所述第一转动设备用于安装砂轮，且能够带动所述砂轮转动，或所述第一转动设备用于支撑载体盘，且能够带动所述支撑载体盘转动；所述支撑载体盘用于安装碳化硅晶片；第二转动设备，所述第二转动设备用于放置打磨盘，能够带动所述打磨盘沿其圆心轴线转动。应用本发明提供的技术方案，通过在打磨盘表面增加非规律性几何纹理，使碳化硅晶片表面在机械研磨或抛光时，在碳化硅晶片表面达到均匀研磨，减弱特定位置出现的特定浅而宽的沟槽，

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112692722 A (43)申请公布日 2021.04.23 (21)申请号 202011554118.0 (22)申请日 2020.12.24 (71)申请人 江苏天科合达半导体有限公司

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