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- 2023-06-04 发布于四川
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本发明公开一种提高无导能筋高分子板材超声波焊接接头强度和稳定性的方法。超声波焊接前，在无导能筋高分子板材(如碳纤维增强尼龙66(CF/PA66))中加入少量层状无机填料(二硫化钼、碳酸钙、羟基磷灰石等)，利用插层结构对高分子链的固定效应，提高高分子板材热稳定性。如此处理后再进行超声波焊接，板材不易发生明显的热分解，能避免大面积气孔的产生，有利于提高接头强度和稳定性。从而，无导能筋高分子板材超声波焊接存在的焊接能量易耗散在板材内部导致的热分解气孔缺陷的技术问题得到解决。该方法为高分子板材超声波焊接
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116198130 A
(43)申请公布日 2023.06.02
(21)申请号 202310073081.7 C08L 79/08 (2006.01)
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