使载体的磨损减轻的硅片的研磨方法及用于其的研磨液.pdfVIP

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2023-06-04 发布于四川
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使载体的磨损减轻的硅片的研磨方法及用于其的研磨液.pdf

提供研磨方法，其为采用使用了保持着硅片的载体的研磨装置进行该硅片的研磨的方法，可减小载体的磨损。研磨方法，其中，所述研磨装置中使用的研磨液以0.1质量％～5质量％的二氧化硅浓度包含二氧化硅粒子，所述二氧化硅粒子包含二氧化硅粒子(A)和二氧化硅粒子(B)，所述二氧化硅粒子(A)的采用BET法所测定的平均一次粒径为4nm～30nm的粒径，将通过采用电子束得到的透射投影像求出的长轴的平均粒径设为(X2)nm、将采用BET法所测定的平均一次粒径设为(X1)nm时的(X2/X1)比为1.2～1.8，所述二

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112703581 A (43)申请公布日 2021.04.23 (21)申请号 201980061054.X (74)专利代理机构中国贸促会专利商标事务所

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