原创力文档- 1、本文档共15页，其中可免费阅读14页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明提供一种半导体加工腔室，包括腔体和设置在腔体中的可升降的基座和内衬组件。内衬组件包括上内衬和下内衬，其中，上内衬环绕设置在腔体的侧壁内侧；下内衬固定环绕设置在基座的外周，下内衬中设置有导气通道，导气通道包括均沿下内衬的周向环绕的第一环形通气口和第二环形通气口，且第二环形通气口的内径小于第一环形通气口的内径；下内衬用于在基座位于工艺位置时，下内衬与上内衬围成第一空间，且下内衬与腔体之间的区域为第二空间，基座位于第一空间内，升降机构位于第二空间内；第一环形通气口和第二环形通气口分别与第一空间和
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112687513 A
(43)申请公布日 2021.04.20
(21)申请号 202011560039.0
(22)申请日 2020.12.25
(71)申请人 北京北方华创微电子装备有限公司
文档评论（0）