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本发明涉及半导体封装装置技术领域，公开了一种电源芯片生产用半导体晶圆封装设备及生产工艺，通过中央处理器和第一驱动线的设置，启动三相异步电机，三相异步电机的输出端通过联轴器带动输入轴转动，输入轴使得主动皮带轮转动，主动皮带轮通过传动皮带进而使得同步皮带轮和从动皮带轮转动，从动皮带轮使得第一螺杆转动，第一螺杆带动U型移动框，使得U型移动框带动芯片沿着第一导向杆的方向滑动，同步皮带轮使得同步螺杆转动，同步螺杆使得同步连接杆滑动，从而使得微电机跟随U型移动框的方向移动，从而使得芯片能够横向调节角度进行焊
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112687550 A
(43)申请公布日 2021.04.20
(21)申请号 202011579246.0
(22)申请日 2020.12.28
(71)申请人 胡卫星
地址 241
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