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- 2023-06-04 发布于四川
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本公开提供一种感光芯片、摄像头模组与电子设备，涉及半导体器件技术领域。该感光芯片包括：多个感光区和第一非感光区；所述第一非感光区位于至少两个感光区之间。本公开可以缩减感光芯片的体积，节约成本。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利
(10)授权公告号 CN 112702483 B
(45)授权公告日 2022.06.03
(21)申请号 202011533571.3 H04N 5/369 (2011.01)
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