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本发明涉及建筑装修的技术领域，特别是涉及室内大尺寸陶瓷墙砖粘结式施工工法，改善基层厚度，增加室内使用面积，缩短工期，减少废水和废料产生，降低成本；包括以下步骤：S1、墙体基层处理；S2、吊垂直、套方、找规矩；S3、贴灰饼；S4、找平层施工前，检查墙体的施工质量以及平整度和垂直度情况，对未能达到施工质量要求的墙体部位进行预先处理，然后抹砂浆找平层；S5、测量放线及排砖；S6、现场调配粘结剂；S7、找平层表面横批粘结剂；S8、陶瓷砖背面竖批粘贴剂；S9、陶瓷砖铺贴；S10、清洁及成品保护；S11、质
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112663890 A
(43)申请公布日 2021.04.16
(21)申请号 202011454217.1
(22)申请日 2020.12.10
(71)申请人 百合
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