陶瓷元件巴块层压的包装工艺及包装组件.pdfVIP

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2023-06-04 发布于四川
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陶瓷元件巴块层压的包装工艺及包装组件.pdf

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本申请涉及陶瓷原件层压领域，公开了陶瓷元件巴块层压的包装工艺及包装组件，该陶瓷元件巴块层压的包装工艺，包括如下步骤：S1、根据需求尺寸准备材料，钢板、PET薄膜、巴块、硅胶膜、包装袋；S2、遵循组装原则进行组装，其中所述组装原则为所述巴块的一面与PET薄膜接触，另一面与硅胶膜接触且每个巴块上下均设有钢板；S3、将组装好的叠层结构用包装袋进行真空密封。该包装组件包括钢板，用于作为载体承载巴块；PET薄膜，叠置于每两块钢板的中间；硅胶膜，与所述PET薄膜相向叠置于每两块钢板的中间；所述PET薄膜和硅

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112660610 A (43)申请公布日 2021.04.16 (21)申请号 202011630288.2 (22)申请日 2020.12.30 (71)申请人广东微容电子科技有限公司

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