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本申请涉及半导体技术领域,具体公开了一种发光二极管,该发光二极管包括:发光二极管包括:衬底、外延层、第一钝化层、内电极层、第二钝化层以及外电极层,其中第二钝化层上设置有第三开槽和第四开槽,第一外电极区经第三开槽电连接第一内电极区,第二外电极区经第四开槽电连接第二内电极层;其中每个第一外电极区所对应的第三开槽的数量大于或等于2个,且彼此间隔设置。通过上述方式,本申请能够解决现有技术中空洞面积过大所导致的技术问题,提高发光二极管与封装支架焊接后的推拉力水平,提高发光二极管封装产品的机械性能;另一方面
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112670384 A
(43)申请公布日 2021.04.16
(21)申请号 202011632797.9
(22)申请日 2020.12.31
(71)申请人 深圳第三代半导体研究院
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