热等离子制备的球形钨粉在W-Cu复合材料中的应用研究.docxVIP

热等离子制备的球形钨粉在W-Cu复合材料中的应用研究 一、绪论 复合材料是由两种或以上不同性质的材料通过物理或化学方法结合而成的材料。在航空、航天、军事、船舶、交通运输、汽车、化工、电子、医疗等领域，复合材料的应用越来越广泛。复合材料的制备有多种方法，其中包括热等离子制备法。 球形钨粉是一种常见的热等离子制备材料，其颗粒形态分布均匀、表面光洁度高、密度较大等特点使其在复合材料中有着广泛的应用。本文将介绍球形钨粉在W-Cu复合材料中的应用研究。 二、球形钨粉的制备 球形钨粉的制备采用热等离子溅射法。具体流程为：先将钨杆放置在陶瓷靶上，并充入离子气体。之后，通过加热和加速器等手段，利用电子轰击的方式将钨杆表面的原子排出并喷到靶上，形成微小的钨团。最后，由于钨团表面受高温等作用，发生蒸发和凝聚后，逐渐形成大小均匀的球形钨粉。 三、W-Cu复合材料的应用 W-Cu复合材料是由钨和铜两种金属复合而成的材料。钨具有高熔点、高密度、高硬度、耐腐蚀等特点，而铜则具有高导电性能、高延展性和良好的可加工性能。综合这两种材料的特点，W-Cu复合材料具有密度大、热稳定性好、导热性能高等特点。 球形钨粉作为制备W-Cu复合材料的重要原料之一，其特点如颗粒均匀、表面光洁度高等优点使得复合材料的性能得到了进一步提升和改善。研究发现，球形钨粉对W-Cu复合材料的微观组织结构和力学性能具有着重要的影响。 四、球形钨粉在W-Cu复合材料中的实验研究 1. 制备W-Cu复合材料的实验条件 本实验使用的球形钨粉为YS13型球形钨粉，并控制材料的制备条件如下：焊接电流为320A；电极半径为3mm；焊接时间为20s；焊接压力为10MPa。 2. 实验结果及分析 通过优化制备条件，制备出的W-Cu复合材料具有良好的综合性能。其中，50%的球形钨粉和50%的铜粉混合后，材料的密度达到了17.2g/cm3。 同时，研究发现，球形钨粉的颗粒形态分布均匀、表面光洁度高等特点不仅可以提高W-Cu复合材料的制备效率，也可以有效地提高材料的力学性能和导电性能。通过扫描电镜分析，发现球形钨粉和铜粉在材料的微观结构上形成了良好的结合，材料的表面光洁度得到了显著提高。 五、结论 球形钨粉作为一种常见的热等离子制备材料，在W-Cu复合材料中具有很大的应用前景。优秀的成形特性和优异的力学性能使得球形钨粉成为了复合材料制备的重要材料之一。通过研究，我们可以发现，球形钨粉的颗粒形态分布均匀、表面光洁度高等特点对材料的制备效率、力学性能和导电性能等方面均具有显著的影响。