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本发明公开了一种低阻抗四层线路板及其制作工艺，包括线路板本体，所述线路板本体的表面分别卡接有第一安装基座和第二安装基座，所述第一安装基座的一侧固定连接有与线路板本体的表面卡接的连接架，本发明涉及线路板技术领域。该低阻抗四层线路板及其制作工艺，经过过滤网过滤后的外界新鲜空气输送到过滤箱内，然后通过出风管道输送到吹风斗内，通过吹风斗吹出对线路板的表面进行清理，此时风吹动线路板将灰尘吹走，通过顶部间隔设置的上限位块将线路板的顶部限位，在清理时输送带对线路板进行输送，不仅可以防止强风吹拂将线路板吹走，并
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112672530 A
(43)申请公布日 2021.04.16
(21)申请号 202011475251.7
(22)申请日 2020.12.14
(71)申请人 广德通灵电子有限公司
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